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焊锡条用于无铅装配时波峰焊剂的技术注意事项


http://www.yxthx.com 2008年3月10日

    
    ·通过喷雾、波峰或泡沫涂敷达到均匀涂敷的能力 
    ·能够承受较高的预热温度的活化剂套件 
    ·能够在多种无铅终饰、裸铜有机可焊性保护涂层 (OSP)、金镍、锡、浸银、锡-铜材料上使用 
    ·持续保持活性,焊剂应在与熔融焊料的接触时间中保持活性,确保焊料的良好剥离 
    ·低残渣能力,焊剂绝不能与熔融焊料过度反应而生成大量残渣 
    ·焊剂在无铅波焊采用的较高的焊接温度下绝不能褪色或烧焦 
    ·焊剂在较高的焊料温度下不应分解 
    ·如果是免清洗焊剂,则焊剂残留物必须是良性的,而且如果焊剂是可水洗型焊剂,还应易于用热水清除 

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